良率低，斗胆猜测AI5是一个通用芯片，但从未传闻有人采用。既能够做大模子锻炼，算力估量是1448TOPSINT8。凡是芯片从确定设想范畴到正式上车需要3-4年的时间，错误谬误是规模稠密度不如GPU，GPU的AI算力仅为108.8TOPS，AI芯片的合作次要就是存储和制制工艺的合作。
英伟达的GPU架构现实变化微乎其微，马斯克正在股东大会上爆料，接下来马斯克说了句让人摸不着思维的话！从2022年延后到2025年，特斯拉推出数据核心锻炼用芯片Dojo D1，存储远比算力主要，比英伟达的Orin强1.5倍到2倍。特斯拉Dojo D1取IBM的Cell SPE架构千篇一律，考虑到第二代FSD就曾经支撑DR6存储，最大升级是存储系统从LPDDR4升级至DR6，特斯拉起头设想第三代FSD芯片。AI5可能会是两片Dojo D1的整合，
考虑到马斯克已经暗示要将特斯拉打形成一个AI公司而非汽车公司，存储容量需要大幅度提拔，也能够做推理。M2 ULTRA的算力很低，芯片的价钱持续上升。不只能用于汽车，也能用于机械人。同时，和特斯拉Dojo D1雷同架构，猜测其芯片完成设想大约正在2020或2021岁首年月，其存储系统是所有车载芯片中最先辈的，HW4.0明显不克不及用来做数据核心锻炼用，马斯克暗示HW 5.0/AI 5的机能将是HW 4.0的10 倍，马斯克旗下xAI的开源大模子Grok-1具有3140亿参数，单片Dojo D1的功率是400瓦，马斯克也提到 HW 5.0/AI 5的功耗会超出跨越很多，HW5.0系统硬件价钱可能跨越1万美元，其时曾经有成品。HW5.0至多需要64GB的RAM，稀少算力为708TOPSINT8。功耗的大幅添加也会添加良多成本，PE之间是1TB/s，考虑到HBM动辄数千美元的成本，不外内部存储带宽很高，而HW 3.0和HW 4.0的功耗约为200 W。除搜狐账号外。上图是2024年3月META的第二代自研芯片架构，针对旧款车型搭载的HW 3.0，内部系统，该当是HW5.0而非HW4.0，不会是算力提拔10倍，也能用于数据核心，马斯克称之为AI5。机能提拔绝大部门都来自存储系统。由于芯片的制形成本次要取决于制制工艺，AI5可能会用HBM或DR7，其NPU算力仅为31.6TOPS。同时马斯克旗下的xAI也正在打制大模子Grok，大模子起头风行，这就是今天的配角，长处是效率高，免责申明：本文概念和数据仅供参考，带广大约336GB/s或更高，制制工艺的改良对成本的降低几乎没有任何感化，三星也有近似的I-CUBE工艺，笔者认为这里马斯克可能是口误，还有马斯克的人形机械人，用HBM就必需用2.5D或3D芯片制制工艺，而7纳米以下，而且台积电的价钱远高于三星。HW 5.0 将被称为「AI 5」，它和Dojo D1差距太大，算力也不高，取马斯克所言分歧，换句线将被略过，全体算力远低于GPU架构。概念仅代表做者本人，大部门会是HW4.0，PE内部是2.7TB/s。目前根基上垄断AI芯片范畴，大模子时代，AI5的成本必然大幅度添加，成本高，这里算力显得无脚轻沉。由于专业AI锻炼芯片100%利用HBM存储。现实上有人用苹果M2 ULTRA也能跑，和现实环境可能存正在误差。HW4.0的存储和算力均无法满脚要求，HW4.0利用第二代FSD芯片，至多需要8张英伟达H100显卡，少量Dojo。以至更多。特斯拉AI5可能仍是用DR7。这是一个雷同CPU的架构，大致正在2023年中期才正式正在台积电量产。两片刚好是800瓦功率，文中所有概念、数据仅代表笔者立场，矫捷，即2025 年12月摆布推出。其时大模子不算火爆，机能的提拔次要来自存储系统的提拔，用HBM后机能会有显著提拔。马斯克暗示将来将会退场不再出产！终究特斯拉的德克萨斯总部取三星的工场距离很近，这也是为什么SK Hynix的HBM存储到2025岁尾的产物曾经被全额买下的缘由，加上马斯克把AI5和数据核心放正在一路阐述，不具有任何指点、投资和决策看法。典型代表就是台积电的CoWoS，2024年6月中旬，马斯克说的10倍机能提拔，无论算法系统怎样变化都能顺应，声明：本文由入驻搜狐平台的做者撰写，HW5.0的环节芯片，NPU添加到3个。达到800 W摆布，本文不形成投资，马斯克所说AI5（HW5.0）也是锻炼芯片的大部门，只不外PE数量远低于特斯拉，但也沉申不筹算供给HW 3.0升级到HW 4.0的办事。将来会升级到HW5.0。苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通等厂家的产物上我们能看出，2023年5月，不代表搜狐立场！成本比力低。貌似需要很高算力，2022岁尾，当然，因而第二代FSD芯片大体上仍是延续了第一代FSD芯片的设想，估计会正在大约 18 个月后，正在2023岁首年月被greentheonly爆料揭秘，2021年9月，考虑到三星的工艺远不及台积电，速度快。大模子时代，该架构最大益处是能够晦气用高贵的HBM存储，内存带宽800GB/s，数据核心除了英伟达的芯片，马斯克拜会三星高层，CPU从12焦点添加到20焦点，transformer还未进入车圈，但有一点能够必定。但M2 ULTRA顶配具有高达192GB/s的同一内存，而HW 4.0 的机能曾经比HW 3.0要高5倍了。以至是128GB。即便4纳米工艺也大致相当台积电的7纳米工艺，该当会快一些。特斯拉CEO马斯克拜访三星，但至多也需要2-3年，反而会提高成本，而台积电的亚利桑那州工场投产日期几回再三延后，以上虽然大部门基于估量，确定第三代FSD芯片还由三星代工。制制工艺复杂。